• 专为高通量电弧熔炼设计，一次可熔炼8个样品（每个工位坩埚尺寸Φ70×15mm），熔炼温度可达3000℃

• 手套箱系统保证熔炼过程的H2O和O2含量＜1ppm

• 水冷铜坩埚以及配套的坩埚网格罩、真空除尘装置（可选）可保证熔炼过程中无交叉污染

• 4mm直径的水冷钨电极安装在X-Y-Z运动机构上（电极尺寸可定制）

• 对于较大样品，可编程控制钨电极的搅拌运动，以达到均匀熔炼的效果

• 配有8工位电磁搅拌装置，可使样品熔炼更加均匀

• 8工位高通量电弧熔炼系统包含：

• 循环手套箱，保证水氧含量小于1ppm

• 1个8工位的水冷铜坩埚

8工位电磁搅拌装置在铜坩埚底部（每个铜坩埚底部一个电磁搅拌装置）

• 水冷钨电极固定在X-Y-Z运动机构上

• 手动的电弧熔炼枪，带有KF40馈通，可与手套箱连接

• 58 L / min循环水冷机

• 在8工位水冷铜坩埚中进行金属熔炼，铜坩埚尺寸为：φ70mm*15mm，可一次性熔炼8个金属样品，熔炼样品之间有隔板，保证熔炼过程样品无交叉污染（图1）

• 真空除尘装置进一步的避免交叉污染（图2）

• 4mm直径的水冷钨电极安装在X-Y-Z运动机构上（电极尺寸可定制）（图3）

• 水冷钨电极固定在X-Y-Z运动机构上，X-Y-Z轴位置控制器采用触摸屏控制。程序设定并启动后，控制器可以按程序将钨电极移动到每一个水冷坩埚上面进行熔炼。

• 钨电极的X-Y-Z方向以及循环运动由几个步进电机来控制，从而达到最佳的熔炼效果

• 钨电极的运动方式如左图所示

• 对于较大样品，可编程控制钨电极的搅拌运动，以达到均匀熔炼的效果

• 每个工位的熔炼过程包含电极定位熔炼以及电极搅拌熔炼两个步骤（搅拌直径1-10mm可调）

• X，Y，Z运动速度：≤800mm/min

• 手套箱：VGB-6（图1）

• 工作环境：干燥环境下切具备良好的通风,15 ~ 25℃

• 工作电压：220 v,50/60 Hz,单相

• 最大功率：1.5KW

• 壳体材质：304不锈钢

• 手套箱尺寸：1200 mm x 740 mm x 740 mm(LxWxH)

• 设计有两个前级室

• 大前级室尺寸：Φ360mm x 600mmL

• 小前级室尺寸：Φ150 mm x 300mm(L)

• 前窗设计为开启式，以便放入各种仪器

• 进气和出气端都安装有过滤器，过滤精度为：0.3μm

• 标配2只6英寸丁基橡胶手套

• 手动钨电极电源线通过KF40馈通引入手套箱中（图2和图3）

• 手套箱标配水氧循环系统以及所有电弧熔炼系统所需馈通：X-Y-Z运动机构电源线、冷却水进出水管、自动电弧熔炼电源线、手持式电弧熔炼电源线以及真空除尘装置电源线等（图4）

• 输入电压: 单相AC 380V. 50/ 60Hz

• 输入功率: 6.3KW,最大输入电流 34A

• 输出：10 - 190A （可调）

• 可选: 最大电流输出达到300A

• 气体净化系统可以将手套箱中的水氧含量降到1PPM以下

• 露点仪（0-999ppm)安装于手套箱的内部，其精确度为+/- 0.1 ppm

• 大量的水分干燥剂安装在循环系统内部，最多可以吸收1.5kg的水分

• 循环系统内安装有加热模块，可对脱水剂和脱氧剂进行再生

• 自动压力控制系统，可保持手套箱内的气压恒定

• 循环系统所有的操作，仅仅通过一6"彩色PLC触摸屏来控制

• 触摸屏控制面板可以移动，客户可根据个人需求将控制面板放在较合适的位置进行操作

• 电弧熔炼电极，铜坩埚都需要通入冷却水，系统所配水冷机的流速为58L/min

• 金属熔炼过程中需要高纯Ar气（5N）（标配中不包含）

• 循环系统再生需要5%H2+95%Ar气体（标配中不包含

2300mm x 1230mm x 1880mm (LxWxH)

200Kg

• 一年保质期，终生维护（由于储存不当造成的生锈或损坏不在保修范围内）

• 手套箱水氧传感器不在保修范围内

专利名称：可金属熔融式自动除水除氧手套箱

专利号：ZL 2016 2 0493521.X

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